联发科3月处理器型号天梯图 2018手机cpu最新性能排行榜大全

联发科3月处理器型号天梯图 2018手机cpu最新性能排行榜大全

[闽南网]

进入到3月份，新的移动芯片加快了研发进度。继高通方面开始量产中高端芯片之外，联发科方面也丝毫不敢懈怠。我们知道联发科由于经营方式的转变，短时间放弃了高端芯片的研发，主攻中低端和中高端芯片的研发。今天联发科正式发布了Helio P60处理器，相比上一代在CPU和GPU方面提升70%，目前得到消息显示，OPPO和vivo、小米都会采用这颗芯片，所以今年关注联发科的朋友来说，自然也关注联发科各型号之间的性能横向对比。今天电脑百事网为大家带来了联发科CPU天梯图3月最新版，通过天梯图可以秒懂联发科处理器排行。

联发科CPU天梯图3月最新版 2018秒懂联发科处理器排行

MTK中文名称“联发科”，是一家台湾联发科技股份有限公司，成立于1997年，总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。在64位芯片领域具有非常重大的推动作用，目前技术各方面也大大加强了很多，是目前全球知名的手机处理器芯片厂商（来自---百度百科词条）。话不多说，以下是联发科处理器天梯图2018年3月最新版，主要包含近两年各主流型号曦力处理器排名。

联发科CPU天梯图2018年3月最新版（精简版）

目前，联发科CPU主要分3个系列，其中曦力X系列定位中高端、曦力P系列定位中端、MT67/65定位低端和入门。如果联发科方面已经表示暂时放弃了曦力X系列研发，主要精力会研发曦力P系列芯片。

今年上半年主要新推出了联发科P60、联发科P40和联发科P70三颗处理器。接下来小编简单介绍最新发布的几颗芯片。

1、联发科Helio P60

联发科Helio P60是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。

2、联发科Helio P40/P70

联发科Helio P40/P70采用big.little架构，使用4核A73和4核A53架构，helio P70和P40主要是CPU核心频率和GPU频率的区别，Helio P40可以看作是Helio P70的降频版，另外联发科还计划推出Helio P38，将Helio P40的频率进一步降低，但售价也相应降低，针对更低价的市场。