天玑全系列芯片一览——第二篇
上篇文章笔者为大家介绍了天玑系列旗舰级芯片，今天这篇文章带大家来了解一下定位中高端、中端和中低端的天玑系列芯片。我们一起来看下。
中高端芯片
天玑1000L（MT6885Z）
制造工艺：采用台积电7nm工艺制造。
核心数：4个2.2GHz的A77核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G77 MC7 695MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（1866MHz 4*16位）
性能： Geekbench5单核分数675，多核分数2700。横向对比，单核性能与麒麟985处于同一水平；多核性能略高于麒麟985，略低低于骁龙855。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）
天玑820
制造工艺：采用台积电7nm工艺制造。
核心数： 4个2.6GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC5 900MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5单核分数600，多核分数1800。横向对比，单核性能与多核性能麒麟820、骁龙765G处于同一水平。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）
中端芯片
天玑800U
制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：2个2.4GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC3 950MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.2和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5单核分数600，多核分数1800。横向对比，横向对比，单核性能与多核性能麒麟810、骁龙765G处于同一水平。纵向对比，CPU性能基本与天玑820保持一致，天玑820相对于天玑800U的提升主要在GPU方面，提升幅度在40%左右。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
天玑800
制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：4个2.0GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC4 748MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）。
性能：Geekbench5单核分数520，多核分数2180。横向对比，单核性能略低于麒麟810；多核性能略高于骁龙768G，稍低于骁龙845。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
中低端芯片
天玑720
制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：2个2.0GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC3。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.2和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5单核分数515，多核分数1650。横向对比，单核性能与骁龙730G基本一致；多核性能与骁龙835和麒麟970处于同一水平。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
到此，天玑全系列芯片为大家介绍完了，关于天玑系列定位中高端、中端和中低端的芯片，你有什么想法呢？欢迎在下方留言，参与讨论！
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天玑全系列芯片一览——第一篇
